2026年5月6日，欧冶半导体晓谕完成数亿元东说念主民币C轮融资，投资方包括国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新动力汽车基金、南山战新投及彬复本钱。

公司聚焦“Everything+AI”战术，依托调治的芯片本事平台，已推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片居品，并在智能汽车鸿沟赢得数十个主流车企状貌定点，同期将业务延迟至灵敏工业与机器东说念主、泛AIoT等场景。

本轮融资将用于加速居品量产录用及下一代AI芯片平台研发。

在物理寰宇与东说念主工智能深度会通的布景下，欧冶动作国内少许数能同期粉饰汽车与机器东说念主边端智能的平台型芯片企业，其融资动向备受怜惜。

四年近十轮，

“深圳速率”下的融资起跑

欧冶半导体成立于2021年12月，由首创团队与国投招商（先进制造产业投资基金）共同发起成立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及科罚决议供应商。

公司研发团队均来自环球驰名芯片想象公司，平均从业教会非凡15年。

聚合首创东说念主兼CEO岑岭曾在华为职责17年，深度参与华为多项要津战术变革，在投资管理、战术部署与公司治理体系成立等方面蓄积了丰富教会。

欧冶首创团队也基原本自华为，这支“华为系”团队在SoC芯片鸿沟从业均非凡20年，并曾在多个产业鸿沟实现从零到环球率领者的买卖闭环。

创业源于团队对产业趋势的判断——岑岭觉得，动作承载汽车智能化的底座，汽车芯片在通盘这个词产业生态发展中至关紧迫，在深圳成立欧冶半导体是其第一次创业。

从融资节律看，欧冶半导体夙昔四年累计完成近十轮融资，总鸿沟达数十亿元，被业内称作“深圳速率”。

2023年2月完成A1轮融资，国投招商领投，聚焦第三代电子电气架构下龙泉560平台的布局。

同庚10月完成A2轮融资，招商致远本钱领投，投资方包含宽广汽车产业链龙头。

2025年进入快速彭胀期：3月完成数亿元B+轮融资，团员本钱、国投招商、招商致远本钱、青稞本钱等参投；4月完成数亿元B2轮融资，推动居品鸿沟化运用；6月完成B++轮数亿元东说念主民币融资，舜宇产业基金领投，合肥高投、太极华青佩诚参投。

历史投资方还包括众山精密、深圳鲲鹏本钱、均胜电子、中科创星、宇通集团、永鑫方舟等。

在股东商量上，国投招商从公司成立之初就是战术“长跑”伙伴，本轮C轮国投招商陆续参与，变成抓续加注的本钱协同效应。

均胜电子等汽车产业链龙头动作早期产业投资东说念主，也为欧冶在主流车企的状貌定点中饰演了要津桥梁脚色。

2025年8月，合肥高投参投欧冶B3轮融资，首创东说念主周涤非暗示：“舜宇产投的产业本钱加抓不仅是对欧冶居品、本事与买卖价值的高度认同，更是两边潜入产业勾搭的里程碑。”

本轮C轮新进股东投控基石管理的深圳市“20+8”新动力汽车基金，则是深圳产业本钱径直下注腹地智能芯片新锐的典型例证。

2026年近期，欧冶还入选了“2024新质坐蓐力发展案例”，被媒体评为“打造全车智能芯片底座”的专精特新代表企业。

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以调治平台高出汽车与机器东说念主

欧冶半导体的本事旅途呈现赫然的“平台化”特征。

公司聚焦感知、策画、通讯、交互及娇傲等中枢本事栈，打造调治的芯片本事平台，构建粉饰多场景的完竣科罚决议矩阵。

基于调治的算法架构、芯片架构和软件栈，业务由智能汽车当然延迟至灵敏工业与机器东说念主、泛AIoT等多个行业商场。

在芯片居品层面，欧冶推出龙泉、工布、纯钧三大系列。

龙泉系列面向端侧智能部件，粉饰AI车灯、AI CMS等场景；工布565芯片主力攻坚域端正器，填补智能汽车第三代E/E架构国产空缺；纯钧系列则聚焦更高算力需求的中央策画单位。

三个系列均具备业界最初的智能算法和活泼分层录用的软件及科罚决议，粗略极大谴责客户新址品开发的成本、镌汰上车时候。

这种从左到右端到端粉饰的居品策略，使欧冶粗略为车企提供从低算力端侧部件到高算力中央策画单位的全体决议，谴责了车企在多供应商决议下的集成难度和商务和洽成本。

从试验落地的业务口径来看，在智能汽车鸿沟，欧冶围绕扶持智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（AI车灯、AI XMS等），还是赢得多家主流车企的数十个状貌定点，商量居品正平缓量产上车。

这一状貌定点数目在国产汽车芯片创业公司中位居前方，记号着公司的居品已得到主机厂从研发考证到上量采买的完竣闭环认同。

在向灵敏工业与机器东说念主鸿沟的延迟方面，欧冶依托调治的芯片架构和软件栈，为具身机器东说念主、工业视觉、迷惑端正、自主导航等运用提供及时可靠的算力相沿。

在更庸俗的灵敏出行与奢侈物联网鸿沟，公司居品已运用于智能两轮电动车、立异智能硬件等场景，赋能末端征战智能化升级。

这一“Everything+AI”的逻辑内核在于：物理寰宇中广阔边端场景——岂论是汽车的区域端正器、工场的工业视觉节点，照旧机器东说念主的自主导航模组——骨子上都需要在低延迟、低功耗、高可靠性的照顾下完成及时感知和旯旮智能决策，对芯片架构的中枢条目高度叠加。

欧冶凭借调治的芯片本事平台收拢了这一共性需求，开运中国app官方手机版实现了以有限居品矩阵粉饰多个万亿级下流商场的高杠杆买卖模子。

对于买卖模式，欧冶收受“芯片+算法+软件”的全体科罚决议录用状貌。

也就是说，它不仅向客户销售硬件芯片，还提供配套的AI算法库和用具链，匡助客户快捷调用底层硬件能力，谴责了客户的二次开发门槛。

这一模式在智能汽车鸿沟尤其受到主机厂的宽贷：车企在算力算力选型时，不仅比拟TOPS等硬件参数，还要详细评估配套软件栈的完竣度和易用性。

欧冶的首创团队觉得，这种作念法既能加深客户粘性，也使得居品和决议的各别化价值得以抓续看法。

在财务层面，尽管公司未公开具体营收数据，但从2025年起密集的B2、B++、C轮融资节律和数十个状貌定点的落地施展来看，公司已进入居品大鸿沟装车量产的加速阶段，营收呈现快速爬坡态势。

本轮C轮融资将重心用于普及产能录用能力，进一步扩广阔产鸿沟，并抓续进入下一代AI芯片平台的研发。

千亿赛说念加速分化，

国产智驾芯片阵营进入价值杀青期

欧冶所处的车规级AI SoC赛说念正处在高增长通说念。

据行业数据娇傲，中国车规级SoC鸿沟从2024年的381亿元增长至2025年的536亿元，同比增速高达42.7%，预测2026年将进一步扩大至643亿元。

环球汽车半导体商场预测将从2025年的663.5亿好意思元增长至2030年的1146.5亿好意思元，复合年增长率达11.6%。

另据自动驾驶SoC芯片商场申诉，环球商场鸿沟在2025年约为97.8亿好意思元，预测到2026年增长至106.8亿好意思元，到2032年达到223.6亿好意思元，年复合增长率为12.53%。

这一高增长背后是智能网联新动力汽车的政策强运行。2026年是“十五五”策画开局之年，工信部强调要加速推动汽车芯片、操作系统、东说念主工智能等要津本事的打破。

竞争方法方面，国内智驾芯片鸿沟呈现出“多强独立、分层竞争”的态势。

地平线动作国产ADAS和基础扶持驾驶芯片的领军者，已登陆港交所（9660.HK），是上市最早、前装量产鸿沟最大的国产智驾芯片公司，在自主品牌基础扶持驾驶鸿沟占据较高商场份额。

据2026年头数据娇傲，华为在环球扶持驾驶芯片商场的份额约为13.5%，地平线约为9.3%。

黑芝麻智能于2024年登陆港交所，2026年3月完成约6.31亿港元配售，赢得吞吐本钱战术配售，2025年预测收入超8亿元、同比增长68.7%，同期机器东说念主算力芯片也进入批量落地期，公司变成智驾芯片加机器东说念主芯片的双轮运行方法。

芯擎科技方面，2026年4月完成超1亿好意思元新一轮融资，由京铭本钱等聚合领投，宇通集团、重庆渝富、联通创投等多家新战术投资者加入，公司已完成“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其高阶扶持驾驶芯片“星辰一号”已于2025年量产。

芯擎由亿咖通科技与安谋中国聚合创立，引入一汽集团、东风集团、中国一汽等整车集团动作战术股东，并在2022年完成红杉中国领投的近十亿元A轮融资。

从估值对标来看，地平线动作港股上市公司，是现时紧迫的参照系；黑芝麻智能的市值及6.31亿港元配售价（折合18.88港元/股）为商场提供了估值坐标。

芯擎科技在2025年8月B轮融资超10亿元、A轮约10亿元的体量之后，正推动港股上市进度。

欧冶半导体尽管处于非上市阶段，但在4年内近10轮的密集融资节律和数十个状貌定点的落地体量下，其估值已悄然踏进国产智驾芯片头部阵营。

同期，环球巨头阵营中，高通抓续发力汽车芯片——截止2026年3月的第二财季，高通汽车芯片收入达13.26亿好意思元，同比大涨38.27%，创季度营收新高。

从单纯拼算力到比拼算力恶果、量产速率与系统安祥度，国产芯片阵营正在经验从“本钱运行”到“居品录用+收入杀青”的质变阶段，行业头部效应加速突显。

在机器东说念主与泛AIoT办法的横向彭胀方面，欧冶并非孤例。

黑芝麻智能同步推动智驾加机器东说念主双线布局，其机器东说念主算力芯片已进入批量落地期。

地平线也在具身智能鸿沟延迟布局，其征途系列芯片的底层AI策画架构一样具备在机器东说念主场景的复用后劲。

行业广阔觉得，智能汽车是物理寰宇AI的“第一个圭臬化大鸿沟场景”，而机器东说念主、工业视觉等场景则组成了第二增长弧线。

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